A Samsung e a LG são concorrentes no mundo dos smartphones e cada vez mais fazem uma competição acirrada.
Recentemente a Samsung teve problemas no Galaxy Note que havia explodido e teve que fazer um recall dos aparelhos para concertar o problema. Como eles não conseguiram arrumar o defeito, tiveram que devolver o dinheiro aos consumidores, ficando no prejuízo.
Pensando nisto, a LG esta desenvolvendo um sistema de refrigeração em seu próximo smartphone, o LG G6. Se os rumores se confirmarem, o aparelho será apresentado na MWC 2017.
Uma da grandes novidades do LG G6 contará com heatpipes, sistema de refrigeração presente em notebooks, paca de vídeos e computadores e é praticamente inédito em celulares.
Normalmente usa-se um tubo de cobre selado contendo um líquido que se expande em vapor e dissipa em outro lugar no dispositivo.
Quando o liquido aquece, ele evapora e é enviado para outra extremidade do tubo, onde é resfriado, fazendo com que a operação se reinicie. Este processo ajuda a remover o calor do chip e faz com que o aparelho não super aqueça.
A companhia disse que o dispositivo é testado com uma temperatura 15% maior do que aquela exigida pelos padrões internacionais de funcionamento.
Eles informaram também que o aparelho esta sendo submetido a outros testes de resistências que inclui queda, exposição a altas tensões dentre outros. A ideia é não passar pelo que o Galaxy Note 7 passou.
Fonte: http://www.koreaherald.com/view.php?ud=20170115000157